糖尿病足骨折手術后晚上發熱，可能是由傷口感染、吸收熱、藥物熱、深靜脈血栓形成、其他少見原因等引起。

1. 傷口感染：

傷口感染是糖尿病足骨折手術后發熱的常見原因之一。由于糖尿病患者本身免疫力較低，傷口容易受到細菌感染。感染后，身體會產生炎癥反應，導致發熱。傷口感染還可能伴有紅腫、疼痛、滲出等癥狀。

2. 吸收熱：

手術后，局部組織損傷會產生一些壞死物質，這些物質被吸收時可能會引起發熱，稱為吸收熱。吸收熱通常在術后1 - 3天內出現，體溫一般不超過38.5℃，持續時間較短，身體其他部位無明顯感染跡象。

3. 藥物熱：

糖尿病足骨折手術后，患者可能會使用多種藥物，某些藥物可能會引起藥物熱。藥物熱的發生與藥物的使用時間有一定的關系，一般在用藥后1 - 2周出現，停藥后體溫可逐漸恢復正常。

4. 深靜脈血栓形成：

手術后，患者長時間臥床，容易導致下肢深靜脈血栓形成。血栓形成后，會引起局部炎癥反應，導致發熱。患者還可能出現下肢腫脹、疼痛等癥狀。

5. 其他少見原因：

除了上述常見原因外，還有一些少見原因也可能導致糖尿病足骨折手術后晚上發熱，如結核病、結締組織病、惡性腫瘤等。這些疾病的診斷需要結合患者的具體情況，進行相關的檢查才能明確。

對于糖尿病足骨折手術后晚上發熱的患者，應及時告知醫生，醫生會根據患者的癥狀、體征及實驗室檢查結果，綜合判斷發熱的原因，并采取相應的治療措施。患者應注意休息，保持傷口清潔干燥，按照醫生的要求進行飲食控制和藥物治療，定期復查，以便及時發現問題并進行處理。